삼성전자가 반도체 업계 최초로 7나노 EUV(극자외선) 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 X-Cube를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다고 발표했습니다. X-CUBE는 전 공정을 마친 웨이퍼 상태의 칩을 얇게 쌓아올려서 하나의 반도체로 만드는 기술을 뜻합니다.
시스템 반도체는 일반적으로 CPU, GPU, NPU 등의 역할을 하는 로직 부분과 임시기억공간인 캐시메모리 기능을 하는 S램 부분을 하나의 칩에 평면으로 나란히 배치합니다만 X-cube 기술의 경우엔 로직과 S램을 평면으로 배치하는 것이 아닌 위쪽으로 쌓는 방식이라고 합니다. 2차원에서 3차원으로 된 것이라고 합니다. 기존에 와이어로 연결되던 칩에 미세한 구멍을 뚫은 다음 실리콘으로 연결하는 TSV방식을 적용했다고 합니다. 문돌이인 저는 잘 이해가 되지 않습니다만..아무튼 대단합니다!!
기존 시스템 반도체의 경우엔 평면적으로 놓이니 단일 반도체의 면적은 커질 수밖에 없었습니다. 덕분에 칩의 면적을 줄이면서 오히려 고용량 메모리 솔류션을 장착할 수 있게 된다고 합니다. 또한 신호 전송 경로를 최소화 할 수 있어서 데이터를 처리하는 속도 또한 한층 더 높일 수 있다고 합니다.
이렇게 반도체 칩을 수직으로 쌓아 올리는 것은 반도체 업계 대부분의 기술적 목표였는데 이것을 삼성전자가 처음으로 실현해 낸 것이라고 합니다. 이 기술은 엄청난 기술력이 요구된다고 합니다. 업계에서도 엑스큐부 기술의 가치를 높게 평가하고 있습니다. 삼성전자가 대만 반도체 1위 기업인 TSMC와의 경쟁에서 승리할 수 있는 좋은 필살기를 하나 얻었다는 평가가 많습니다.
X-Cube를 통해 슈퍼컴퓨터, 인공지능, 5G등 고성능 시스템반도체가 필요한 분야와 스마트폰, 웨어러블 기기 등의 성능을 확 높일 수 있어서 앞으로 핵심 기술로 사용 될 것이라고 전문가들은 예상한다고 합니다. 그리고 EUV 전공정 뿐만이 아니라 후공정에서도 기술 경쟁력을 갖추게 됐다고 합니다.
삼성전자 관련자는 EUV장비가 적용된 첨단 공정에서도 TSV기술을 안정적으로 구현했으며 삼성전자는 반도체 성능 한계 극복을 위한 기술을 지속 혁신해 나가겠다고 얘기했습니다. 삼성전자는 16일부터 18일까지 진행되는 고성능 반도체 관련 연례 학술 행사인 핫칩스2020에서 X-Cube 기술 성과를 공개 할 예정이라고 합니다.
해외 기업들이 글로벌 시장에서 힘이 막강합니다. 그래서 국내 기업들은 해외에서 활약하기가 너무 힘들고 백척간두에 있는 상황이 많습니다. 특히 중국의 추격이 무섭습니다. 이런 상황에서 좋은 소식을 들을 수 있어서 좋습니다.
